環(huán)境中的微量濕氣對(duì)各種消費(fèi)性及專(zhuān)業(yè)性電子零件、成品、家電、儀器設(shè)備等等均可造成不可忽視的問(wèn)題。

2005年新修訂的J-STD-033B對(duì)濕度敏感元件（MSD）在環(huán)境下的暴露有更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾硪?guī)范。

當(dāng)暴露超過(guò)容許的時(shí)間長(zhǎng)度，將造成濕氣附著并滲入電子零件內(nèi)。

另一方面，2006年7月出臺(tái)的RoHS法規(guī)，由于無(wú)鉛制程的落實(shí)執(zhí)行，將提升焊接溫度，更容易導(dǎo)致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問(wèn)題。

輕則導(dǎo)致?lián)p耗，效率降低、成本/費(fèi)用增加，重則導(dǎo)致研發(fā)失效、不良率高、可靠度差的嚴(yán)重競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題。

潮濕對(duì)電子元器件的影響

1. 液晶器件

   液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。

2. 其他電子器件

   集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。

3. 作業(yè)過(guò)程中的電子器件

   封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要專(zhuān)業(yè)的電子防潮柜來(lái)對(duì)車(chē)間和倉(cāng)庫(kù)的空氣進(jìn)行嚴(yán)格的濕度控制，以達(dá)到電子元器件車(chē)間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需要的最佳空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。

4. 成品電子整機(jī)

   如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)品的要求濕度還要更低。
   

改善方法

對(duì)于濕敏組件要能有效干燥、脫濕，可以使用常烘烤或常溫常壓干燥箱、干燥設(shè)備，兩種方式。

1. 烘烤除濕的方式 
   

   烘烤比較復(fù)雜，針對(duì)潮濕敏感級(jí)別不同和包裝厚度的不同，有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求，并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生(intermetallic growth)，因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問(wèn)題，這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問(wèn)題。

2. 常溫常壓的干燥箱、干燥設(shè)備除濕方式

   對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel 2a和Level 3等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于10%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車(chē)間壽命沒(méi)有限制。對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel 4到Level 5a等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于5%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車(chē)間壽命沒(méi)有限制。

另外根據(jù)業(yè)界使用經(jīng)驗(yàn)參考數(shù)據(jù)表示：將拆封后的對(duì)象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱 、干燥設(shè)備中，經(jīng)過(guò)拆封暴露時(shí)間X 5倍的除濕保管、保存時(shí)間，對(duì)象可以恢復(fù)原本的組件車(chē)間壽命。